多家航空航天院所指出同一转型需求,或是国产工业软件的新赛道!
发布时间:2025-03-18
在上周的第十五届航空航天数字化建设合作峰会上,航空航天领域的多家单位分享了产品研发的数字化转型思路和规划。其中,大部分研究院所都重点介绍了基于模型的设计(MBD)和基于模型的企业(MBE)相关转型思路——无论是从贯穿全周期的模型驱动,还是基于云的模型化研发,亦或是MBSE的三维产品模型延展,都说明了航空航天领域在当前阶段的数字化转型重心,同时也揭露了国产工业软件的新一代产品或解决方案的机遇。
针对航空航天体系提出的一系列关于模型数据驱动创新的规划或需求,诚智鹏科技也在峰会上展示了基于MBD的智能公差分析和虚拟装配方案,以及融入蜂巢CID工具链的新一代研发平台,完善三维模型的几何特征与公差语义,并打破全周期“点工具”之间的数据壁垒,真正实现设计与制造的数字化协同,大幅提升生产效率和产品质量,从而最大化客户的MBD投资。
航天科技集团:
以数字主线技术实现模型数据驱动的全流程贯通
中国航天科技集团首席信息官在开场的发言中谈到,航天科技研发生产数字化转型的总体思路主要为“六个贯穿”。其中,首个“贯穿”就是:统一的产品模型体系贯穿型号产品全生命周期。
他还提到航天科研生产转型的总体架构,最顶层的方法就是航天系统工程2.0,即数智时代的航天系统工程理论与方法指导转型——最大的特征就是,模型取代文档成为技术状态控制和质量管理的重要载体,以模型数据驱动实现精细化管控和科学决策,以及组织管理融合化、研制在线协同化等。
最大体现就是形成一套产品研制新模式——将传统的“规划论证-研发设计-生产制造-试验测试-服务保障”模式变革为基于模型数据的“体系论证-数字设计-数字制造-数字试验-数字交付-数字化保障”的新模式。
中航工业信息技术中心:
基于云的模型化研发是工业软件新赛道
中航工业信息技术中心副总工程师在《航空领域人工智能应用探索与思考》演讲中,也强调了模型化研发的数字化协同环境,是支撑业务高质量发展的核心。
这个数字化协同环境能够为数字化转型提供数字底座及基础能力,而且通过构建N统一,如统一项目管理、统一需求管理、统一BOM管理、统一开发底座、统一软件工具链等,实现共享能力,构建信息化/数字化能力共享中心。
他认为,国际上基于云平台的工业软件较少,我们可以利用航空上云契机,实现工业软件上云,实现跨越式发展。
中国航发动力所:
全周期的模型贯穿是数字工程的三大方向之一
中国航发沈阳发动机研究所专家讲解了数字工程的内涵外延,并且指出航空发动机数字工程的关键技术:模型、数据和仿真。
关于航空发动机模型构建,该专家认为建模能力是实现构建、应用、管理模型的核心能力,模型作为主要的技术基线,建立各生命周期阶段的需求分解或衍生的追溯关系,实现需求驱动的正向设计,支持跨生命周期的工程活动决策。
航空发动机的数字化研制主要构件和应用的是结构化模型,除了逻辑模型和数学模型外,最重要的是几何模型。它们从需求出发逐步构建不同视角的虚拟样机,支撑发动机各个阶段的研制工作, 最终形成面向产品、制造和运维的数字孪生体。
北京卫星制造厂:
建立一套同源数字化模型,贯穿空间站全生命周期
根据北京卫星制造厂有限公司信息与数据资产管理中心主任的介绍,他们构建了涵盖4大专业、9大分系统、700余台高置信度单机设备模型数字空间站,与在轨空间站、地面电性空间站共同构成“三个空间站”运用体系,天地同步,虚实映射。
该运营体系的四大特性是,信息无缝传递、研制高效协同、全面闭环验证、数字化运营支持。其模型不仅是需求模型、功能模型、产品模型等,也涵盖了工艺模型、制造模型、设备模型等,以及传统的三维结构模型设计。
诚智鹏科技:
基于MBD技术体系的智能公差解决方案
由以上单位的转型思路可见,模型数据驱动的研发平台有几大特性:基于统一底座的开发架构、贯穿全周期的闭环流程、支持跨组织的高效协同、基于单一数据源(SSOT)的准确性、融合几何特征与公差语义的完整模型定义、以及云原生架构的弹性扩展能力——这些特性共同定义了以MBD为核心的下一代研发平台范式。
(诚智鹏科技创始人、总经理刘尚成在航空航天数字化建设合作峰会上介绍3DCC公差分析软件关于MBD技术的创新。)
在此变革浪潮中,诚智鹏科技自主研发的3DCC公差分析软件,正是弥补了传统三维模型"几何定义完整,制造语义缺失"的缺失。通过深度集成ISO GPS标准体系,实现了关键技术突破:
例如PMI智能解析,可自动识别三维标注中的公差语义,构建虚拟装配关系;虚拟装配仿真,可运用蒙特卡洛算法模拟制造公差累积,实现装配成功率预测;公差-工艺联动,可将分析结果动态关联加工精度要求,驱动检测方案自动生成。
这一创新使得3DCC成为MBD技术落地不可或缺的使能器——它不仅填补了CAD模型向制造执行转化的数据断层,更通过"模型驱动验证"机制,通过融入蜂巢CID工具链的新一代研发平台,实现了从设计到公差分析、到工艺可行性验证的数字主线贯通。