存在问题：

该案例为珠海某公司电子产品，客户反映该结构连接器涉及到多pin脚扎针，当针与pin脚间的单边偏差大于0.04mm则可能无法成功扎针。

整体的上板与底板之间由导柱导套定位，底板与连接器由销钉定位，在底板上的连接器与上板上的针之间的配合要求为<±0.04mm。根据已知条件和装配关系进行尺寸链建模：

极值法计算结果：

概率法计算结果：

优化前仿真计算结果：

优化后仿真计算结果：

解决方案：

从计算结果可以看出现有设计的公差在实际生产阶段的合格率为75.4%，目标值左侧基本合格，右侧超差概率较大，说明该结构在生产时首次装配合格率较低，但是由于上下板通过导柱定位的过程中间隙的存在，在二次装配时，可以通过人为的微小移动进行补偿，达到提高产品合格率的要求。而该结构的补偿量为导柱与导柱孔、导柱与导柱套及导柱套与下板导柱套孔的漂移量最大值。

解决的结果：

通过对产品的装配工艺优化后，产品的装配合格率大幅提升。