存在问题：

该案例为绵阳某公司电子产品，该结构在装配时插针在安装板孔台阶处定位，定位块与外壳接触，外壳与安装板装配时，分析密封圈与外壳之间的过盈量，密封圈变形量为0.25，在装配时如密封圈变形量超差，则会导致外壳安装无法到位。

优化前仿真计算结果：

优化后仿真计算结果：

解决方案：

从计算结果可以看出现有设计的零件公差在实际设计阶段无法保证密封圈的过盈量，在不改变零件加工难度的情况下，将外壳的尺寸公差带下移，即可保证密封圈的过盈量。

解决的结果：

通过对产品的部分零件公差带位置优化，在产品制造成本不增加的情况下装配合格率大幅提升。